長沙晚報(bào)掌上長沙1月23日訊　據(jù)中國電子科技集團(tuán)有限公司消息　近日,，中國電子科技集團(tuán)有限公司透露，由中國電科網(wǎng)絡(luò)通信研究院研制的系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP)芯片具備量產(chǎn)能力,。

　　SiP芯片是通過高密度3D集成,，采用球柵陣列封裝，集多種器件于一體的系統(tǒng)芯片,。與原來采用印制電路板實(shí)現(xiàn)的方案相比,，該芯片在改善性能的同時(shí)，面積減少80%以上,，為終端設(shè)備的數(shù)字化,、小型化演進(jìn)提供了有力保障。該芯片可廣泛應(yīng)用于勘探勘測(cè),、導(dǎo)航定位,、地震預(yù)警等場(chǎng)景,，實(shí)現(xiàn)信號(hào)數(shù)字化和接收處理功能。